Tänulikkuse seos heaoluga murdeeas olevatel lastel

dc.contributor.advisorAavik, Toivo, juhendaja
dc.contributor.authorMere, Lisbeth
dc.contributor.otherTartu Ülikool. Sotsiaalteaduste valdkondet
dc.contributor.otherTartu Ülikool. Psühholoogia instituutet
dc.date.accessioned2017-07-20T10:33:40Z
dc.date.available2017-07-20T10:33:40Z
dc.date.issued2017
dc.description.abstractNoorte heaolu peetakse oluliseks nende mitmekülgseks arenguks ning psühholoogiliste ja käitumisprobleemide vältimiseks. Heaolu on mitmetes varasemates uuringutes seostatud tänulikkusega. Käeolevas töös uuriti tänulikkuse ja heaolu seoseid kooliõpilastel ja tänulikkuse mõjutamise võimalusi tänupäeviku abil. Töös viidi läbi eksperiment, milles 13-17-aastased noored täitsid kolme nädala jooksul tänupäevikut. Uuringu tulemused näitasid, et tänupäeviku täitmine on positiivses seoses tänulikkusega ja subjektiivse heaoluga erinevates valdkondades. Lisaks näitasid uuringu tulemused, et tänulikkus on positiivses seoses subjektiivse heaoluga erinevates eluvaldkondades. Töö tulemuste põhjal võib järeldada, et tänupäeviku täitmine on sobiv viis 13-17-aastaste noorte tänulikkuse ja heaolu suurendamiseks.et
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10062/57291
dc.language.isoestet
dc.publisherTartu Ülikoolet
dc.subjecttänulikkuset
dc.subjectheaoluet
dc.subjecteluga rahuloluet
dc.subjectmurdeigaet
dc.subjectpositiivne psühholoogiaet
dc.subjectGratitudeen
dc.subjectWell-beingen
dc.subjectSatisfaction with lifeen
dc.subjectAdolescenceen
dc.subjectPositive psychologyen
dc.subject.otherüliõpilastöödet
dc.titleTänulikkuse seos heaoluga murdeeas olevatel lastelet
dc.title.alternativeRelationship between gratitude and well-being for adolescentsen
dc.typeThesisen

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Mere_Lisbeth_uurimistoo.pdf
Size:
260.01 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: