High-Temperature PCBA Baking Process Optimization

Pisipilt

Failid

Avantika_Arya_Agrawal_2022_bak.pdf (5.73 MB)

Kuupäev

2022

Autorid

Ajakirja pealkiri

Ajakirja ISSN

Köite pealkiri

Kirjastaja

Abstrakt

Kirjeldus

Märksõnad

PCBA, PCB, Baking, Moisture, MSD, Delamination, Crack, SMD

Viide

URI

http://hdl.handle.net/10062/83039

Kollektsioonid

Science and Technology - Bachelor's theses. Kuni 2024